我尝试这样描述它：想象一座金字塔，我称之为“性能金字塔”。金字塔的底部是大宗材料，而顶部则是高性能的特种材料。在Syensqo，我们所做的一切就是专注于金字塔的顶端，并不断通过推出更新、更高性能的材料来提升这座金字塔的顶点。
你可能会问，好的，但为什么数据中心或半导体制造厂不需要特种材料，而是需要大宗空间中的材料呢？我称之为“且、且、且”原则。如果你只需要一种能在室温下放置在桌面上并在十年内保持不变的材料，那么有很多大宗材料可以做到这一点，你不会有问题。一旦你开始增加要求——我也称之为“且、且、且”——例如你需要一种能承受高温、具有高纯度、电气性能和耐化学性、耐等离子体性以及长期稳定性的聚合物，所有这些“且”字叠加起来，你就开始向金字塔的顶端移动。
现在，AI在半导体领域所做的事情，由于其发展速度之快，正要求半导体芯片和数据中心满足越来越多的需求，即增加更多的“且”，这正在推动材料极限。这正是我们介入的地方。我深信，先进材料不再仅仅是支持AI创新，我们实际上正在越来越多地定义什么是可能的。
Megan：没错。这很有趣。在应对聚焦于金字塔顶端以及你提到的“且、且、且”原则这一挑战方面，你能否通过一两个例子，谈谈你们目前创造或正在工作的这些金字塔顶端的解决方案？
Mike：正如我所说的，我们的重点是实现更高性能，同时不牺牲可靠性或安全性。我们开发先进的聚合物、弹性体、特种流体（流体指润滑剂和热传递流体），它们广泛应用于半导体制造过程，并越来越多地应用于AI数据中心基础设施。我们在下一代AI数据中心特种材料方面工作的一个例子是围绕高压架构所做的工作。数据中心正转向高压架构，因为它们能够在提高能源效率的同时实现更大的计算能力。我们知道这是该行业细分市场的一个大问题，这些高压架构将通过减少能量损失来帮助它们降低能耗并提高能源效率，从而最终帮助降低数据中心的碳足迹。我们正在开发新材料以帮助它们实现这一目标。
另一个例子是我们用于半导体制造厂和晶圆设备内部的高性能密封材料。你可以想象一下，许多人见过半导体在加工过程中的样子。那是一个巨大的硅盘，随后被切割成进入计算机的微小芯片。但是，该晶圆被放置在一个巨大的腔室中，那里有着极端的环境、强效等离子体和反应性化学品，因此需要性能越来越高的材料。围绕该腔室的所有密封件必须能够承受这种环境，以保持内部环境中的气体不外泄。这正是我们正在开发并不断突破极限的地方。他们要求更高的温度、更具侵蚀性的环境、更低的放气率和更高的纯度。我们正在为该行业开发这样的材料，以允许下一代芯片的开发和工业化生产。
梅根：令人着迷的是，人们往往不会特别关注像密封件这样的东西。正如你所阐述的，它在性能方面至关重要。在开发这些解决方案的过程中，我了解到你还放眼不同的市场，以查看哪些方案可能适用于多个领域，其中包括汽车领域与数据中心之间的重叠，我理解得对吗？能否跟我们多讲讲这方面的情况？
迈克：正如我刚才提到的，数据中心正在转向更高电压的架构。这是下一代数据中心，能效更高，但能量密度也更大。功率密度增加，导致温度升高。而我们将面临的材料挑战中，许多已经为电动汽车行业的汽车领域开发过。我给你举一个应用的例子。想想一辆电动汽车。电动汽车的动力核心不再是电机，而是电池。所有能量都储存在那里。当你将一百千瓦的能量通过导线和所谓的母线输送到电动机时，你需要让这辆车迅速加速到每小时60英里。你正在驱动大量的能量，这会急剧升高温度。