我尝试这样描述它：想象一座金字塔，我称之为“性能金字塔”。金字塔的底部是大宗材料，而顶部则是高性能的特种材料。在Syensqo，我们所做的一切就是立足于金字塔的顶端，并不断通过推出更新、更高性能的材料来提升这座金字塔的顶点。
你可能会问，好吧，但为什么数据中心或半导体制造工厂不需要特种材料，而是需要大宗空间的产品呢？我称之为“和、和、和”原则。如果你只需要一种能在室温下放置并在十年内保持不变的高分子或材料，那么有很多大宗材料可以做到这一点，你不会有问题。但一旦开始增加要求——我称之为“和、和、和”——例如你需要一种能承受高温、具有高纯度、电气性能、耐化学性和耐等离子体性，并且具有长期稳定性的高分子，所有这些“和”的要求，你就开始向金字塔的顶端移动了。
现在，人工智能正在通过半导体实现什么？由于其发展速度之快，它对半导体芯片和数据中心提出了越来越多的要求，即“和”的数量在增加，这正在推动材料极限。这正是我们介入的地方。我坚信，先进材料不再仅仅是支持人工智能创新，我们正在越来越多地定义什么是可能的。
Megan：没错。这很有趣。关于应对这一挑战，即专注于金字塔顶端和你所说的“和、和、和”原则，你能给我们讲讲你们目前创造或正在工作的这些金字塔顶端的解决方案的一个或两个例子吗？
Mike：就像我说的，我们的重点是实现更高的性能，同时不妥协于可靠性或安全性。我们开发先进的高分子、弹性体、特种流体（流体意味着润滑剂和热传递流体），它们用于整个半导体制造过程，也越来越多地用于人工智能数据中心基础设施。我们在下一代AI数据中心特种材料方面工作的一个例子是围绕高压架构所做的工作。数据中心正朝着高压架构发展，因为它们能够在提高能源效率的同时实现更大的计算能力。我们知道这是该行业细分市场的一个大问题，这些高压架构将通过减少能量损失来帮助它们降低并提高能源效率，从而最终帮助降低数据中心的碳足迹。我们正在开发新材料来帮助他们实现这一目标。
另一个例子是我们用于半导体工厂和晶圆设备内部的高性能密封材料。你可以想象一下，许多人见过半导体在加工过程中的样子。那是一个巨大的硅圆盘，随后被切割成进入计算机的微小芯片。但是，该晶圆被放入一个巨大的腔室中，那里有着极其极端的环境：具有侵略性的等离子体、反应性化学物质，它们需要性能越来越高高的材料。围绕该腔室以保持环境内气体不外泄的所有密封件都必须能够承受这种环境。这就是我们正在开发并推动极限的地方。他们要求更高的温度、更具侵略性的环境以及更低的气体析出和更高的纯度。这就是我们为该行业开发的，以便让下一代芯片得以开发和工业化生产。
梅根：令人着迷的是，人们往往不会过多关注像密封件这样的细节。正如你所阐述的，它在性能方面至关重要。在开发这些解决方案的过程中，我了解到你还跨不同市场进行了考察，以发现可能在多个领域适用的技术，其中包括汽车领域与数据中心之间的重叠，我理解得对吗？你能跟我们多谈谈这方面的情况吗？
迈克：正如我之前提到的，数据中心正转向更高电压的架构。这是下一代数据中心，能效更高，但能量密度也更大。功率密度随之增加，导致温度升高。而我们将在那里面临的许多材料挑战，我们已经在电动汽车的汽车行业中有所应对。我举一个应用实例来说明。想想一辆电动汽车。电动汽车的动力核心不再是电机，而是电池。所有能量都储存在那里。当你将一百千瓦的能量通过导线和所谓的母线传输到电机时，你需要让这辆车迅速加速到每小时60英里。你正在驱动巨大的能量，这会显著升高温度。